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 基本信息 |
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个人相片 |
| 姓 名： |
黄敏 |
性 别： |
男 |
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| 政治面貌： |
共青团员 |
学 历： |
本科 |
| 民 族： |
汉 |
年 龄： |
29 岁 |
| 身 高： |
169 CM |
体 重： |
65 KG |
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求职意向 |
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| 求职类型： |
全职 |
| 要求月薪： |
6000 元/月 |
| 希望职业： |
电子通讯/电气(器)类 - 半导体技术 |
| 希望职位： |
PE 产品工程师 |
| 工作经验： |
五年以上 |
| 技能特长： |
1.工程部YIP产品Yield的监控及提升，负责sample制程良率持续改善
2.协助主任处理comtomer complaint case FA report及AR回复
3.制程能力改善及提升，建立当站design rule （主要站别：电测及punch，Routing）
4.整理及修改SOP（标准作业书），OCAP（异常管制計劃），MEA（物料认可）,FMEA（失效缺点模式）
5.熟悉SPC,失效分析，QC7 Tools 品管七工具
6.其他专案及主管交办事项 |
| 自我评价： |
本人是上海电机学院2010届毕业生，专业是机械设计制造及自动化，我能熟练地使用autoCAD，UG，SolidWorks等绘图软件，能熟练地使用office，excel，word等办公软件，2010/7年至2016/2在日月光半导体任职Process Engineer，主要负责产品良率提升，工艺制程能力提升及改善，客诉8D回复等等，我的兴趣爱好很广泛，喜欢篮球，看电影，旅游等团队活动。 |
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教育情况 |
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| 时间 |
所在学校 |
专业 |
学历 |
| 2006-09 - 2010-07 |
上海电机学院 |
机械设计制造及自动化 |
本科 |
| 专业描述 |
| 我的专业是机械设计制造及自动化，大学期间的主要专业课程包括机械制图，机械原理，机械设计，理论力学，材料力学，机械制造工艺学，金属切削原理与刀具等，还包括高等数学，线性代数，大学物理，电工学，互换性与技术测量基础等其他课程。毕业设计是冲击钻前外壳的机加工工艺规程及夹具的设计。 |
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语言能力 |
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工作经历 |
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| 时间 |
公司名称 |
公司性质 |
| 2010-08 - 2016-02 |
上海日月光半导体有限公司 |
外商独资 |
| 所属行业 |
所在部门 |
职位名称 |
离职原因 |
| 电子/微电子(半导体/集成电路) |
工程部 |
PE 产品工程师 |
回家发展 |
| 工作描述 |
| 1.工程部YIP产品Yield的监控及提升，负责sample制程良率持续改善
2.协助主任处理**tomer **plaint case FA report及AR回复
3.制程能力改善及提升，建立当站design rule （主要站别：电测及punch，Routing）
4.整理及修改SOP（标准作业书），OCAP（异常管制計劃），MEA（物料认可）,FMEA（失效缺点模式）
5.熟悉SPC,失效分析，QC7 Tools 品管七工具
6.其他专案及主管交办事项 |
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